[发明专利]一种挠性线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201811229650.8 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109152229A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;苏章泗;周辉 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 铜层 挠性线路板 通孔 粗化处理 黑化处理 电镀铜 制作 钻孔 孔壁 贴膜 表面形成 真空蚀刻 质量稳定 批量化 碳粉层 附着 干膜 退膜 微蚀 显影 线距 线宽 精密 曝光 生产 | ||
1.一种挠性线路板的制作方法，其特征在于，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。
2.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述贴膜的压力为5.4～5.6kg/cm2，速度为1.1～1.3m/min，温度为85～95℃。
3.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述曝光的能量为21级曝光尺的第四格所对应的能量。
4.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述显影的显影点为40～50％，速度为2.8～3m/min，上喷压力为1.9～2.1kg/cm2，下喷压力为1.7～1.9kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述真空蚀刻的蚀刻速度为5.5～6.5m/min，上喷压力为2～2.2kg/cm2，下喷压力为1.9～2.1kg/cm2。
6.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述基材包括依次层叠设置的第一底铜层、PI层和第二底铜层。
7.根据权利要求6所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一底铜层和第二底铜层的厚度均为2.9～3.1μm，所述PI层的厚度为24～26μm。
8.根据权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径为0.049～0.051mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台山市精诚达电路有限公司，未经台山市精诚达电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811229650.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种在任意形状物体表面打印电路的方法
- 下一篇：柔性电路及其制造方法
