[发明专利]一种挠性线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。可以制作得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种挠性线路板的制作方法。

背景技术

随着柔性电路板的集成化、可穿戴产品的广泛应用以及5G技术的发展，推动了电路板向精密化方向发展。为顺应市场的发展需求，提高线路板上线路的密集程度是电路板制作工厂急需解决的技术问题。挠性电路板上线路的精密化程度主要依赖于感光膜的解析能力、曝光机的分辨率以及精密线路的侧蚀情况这三方面。现有的线路要么精密程度不够，要么品质不稳定，很难实现批量化生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种挠性线路板的制作方法，可以制作得到质量稳定的线宽线距为20μm/20μm的精密线路。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种挠性线路板的制作方法，对用于制作挠性线路板的基材进行钻孔处理，使基材上形成通孔；对钻孔处理后的基材进行黑化处理，使所述通孔的孔壁上附着一层碳粉层；对黑化处理后的基材进行电镀铜，使通孔的孔壁上形成第一铜层，基材的表面形成第二铜层，所述第一铜层的厚度值大于8μm，所述第二铜层的厚度值小于10μm；对电镀铜后的基材进行超粗化处理，使第二铜层的微蚀量为0.5～1.5μm；对超粗化处理后的基材依次进行贴膜、曝光、显影、真空蚀刻和退膜，得到所述挠性线路板，所述贴膜时采用的干膜的厚度为14～16μm。

本发明的有益效果在于：超粗化处理时保证第二铜层的微蚀量在0.5～1.5μm，可以提高贴膜时干膜在第二铜层上的附着力；采用厚度为15μ左右的干膜可以提高线路曝光成像的解析度，确保显影后线路的线宽线距的精度；采用真空蚀刻可以有效提高线路的蚀刻因子，改善线路蚀刻时的水池效应，保证蚀刻后线路毛边小于2μm，使线路截面更加接近矩形。本发明的挠性线路板的制作方法可以得到线宽线距为20μm/20μm的精密线路，并且得到的线路质量稳定，适用于批量化生产。

附图说明

图1为本发明实施例一的挠性线路板中的基材的剖视图；

图2为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的剖视图；

图3为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；

图4为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；

图5为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；

图6为本发明实施例一的挠性线路板在制作过程中的另一剖视图；

图7为本发明实施例一的挠性线路板的剖视图。

标号说明：

1、第一底铜层；2、PI层；3、第二底铜层；4、通孔；5、第一铜层；6、第二铜层；7、干膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。