[发明专利]一种无孔对位镭射机双面加工工艺

摘要

本发明公开了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上，内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成，将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层。本发明通过将X‑Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。

主权项

1.一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0‑2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；6)、检验处理：使用游标卡尺对盲孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3‑7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180‑280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5‑1mm之间；11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50‑70℃，烘干机采用手持式设计。