[发明专利]一种无孔对位镭射机双面加工工艺

权利要求书

1.一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；

2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；

3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；

4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；

5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；

6)、检验处理：使用游标卡尺对盲孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；

7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；

8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；

9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；

10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；

11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。

2.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤3)压合采用热压机将材料进行压合处理，所述热压机的功率为0.3KW，且热压机的热压时间为10min，所述热压机的热压温度为150℃。

3.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤9)电镀包括以下步骤：预镀铜、在盲孔表面进行预镀；酸性光亮镀铜、在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜。

4.根据权利要求1所述的一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，所述步骤8)整修处理采用打磨机进行打磨处理，其中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为1min，打磨片直径为100mm，额定功率为1100W。