[发明专利]一种无孔对位镭射机双面加工工艺

说明书

本发明公开了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上，内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成，将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层。本发明通过将X‑Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种无孔对位镭射机双面加工工艺。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段，它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索，这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件，另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展，它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送速度相对提高,随之而来的是接线数量提高，点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微盲孔技术来达成目标(HDI PCB)，因此电路板会向多层和微盲孔设计发展，故微盲孔加工过程就变的至关重要。

现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，同时当盲孔的实际大小与加工要求不符时，容易出现误差现象，从而影响PCB板的正常加工，并且盲孔的周围容易出现氧化与锈蚀现象，从而影响产品的正常使用。因此，本领域技术人员提供了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：

1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；

2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；

3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；

4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；

5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；