[发明专利]一种高比面积金刚烷基多孔聚合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811206150.2 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN109320732B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 吴月;刘彧;周国伟;班青;杜倩倩 申请(专利权)人: 齐鲁工业大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;C02F1/28;C02F101/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250353 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种金刚烷基多孔聚合物的制备方法。将1,3,5,7‑四苯基金刚烷、八乙烯基倍半硅氧烷和无水三氯化铝分散在1,2‑二氯乙烷中,氮气保护,通过傅‑克烷基化反应,80°C回流24 h,抽滤,洗涤和干燥得金刚烷基多孔聚合物。本发明以八乙烯基倍半硅氧烷为交联剂,制备出的金刚烷基多孔聚合物的比表面积为1511~1356 m2 g-1
搜索关键词: 一种 面积 金刚 烷基 多孔 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种金刚烷基多孔聚合物,比表面积为1355‑1511 m2·g‑1,孔容为2.05‑2.68 cm3·g‑1;孔径范围为2‑80 nm,优选5‑20 nm。
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