[发明专利]一种电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811203350.2 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109168249B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 宋岸飞;黄大帅 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制作方法，其中，所述电路板包括叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，可以利用阻挡层阻止粘合剂进入连接通孔内部，解决了粘合剂溢出影响器件装配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 粘合剂 连接通孔 电路板 非焊接 补强板 阻挡层 影响器件 周围区域 焊接面 粘贴 制作 溢出 装配 阻挡 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的电路板本体和补强板，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面，所述补强板通过粘合剂粘贴于所述电路板本体的非焊接面上；/n其中，所述电路板本体上至少设置有一个连接通孔，所述电路板本体的非焊接面靠近所述连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡所述粘合剂进入所述连接通孔。/n
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