[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

本申请公开了一种电路板及其制作方法，其中，所述电路板包括叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，可以利用阻挡层阻止粘合剂进入连接通孔内部，解决了粘合剂溢出影响器件装配的问题。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的不断方法，通常需要将复杂的电路集成在一块电路板上，为了适应不同的应用环境和空间条件，电路板也出现了不同的分类。在一种分类中，电路板包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)和软硬结合板。

其中，PCB板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。而FPC板与PCB板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板(如PCB板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

发明内容

本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括层叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一电路板本体；其中，电路板本体包括焊接面和非焊接面；在电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层；在电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；其中，连接通孔贯穿阻挡层区域内；在电路板本体的非焊接面上形成于阻挡层同层的粘合剂；在电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。

本申请提供的电路板包括层叠设置的电路板本体和补强板，电路板本体包括焊接面和非焊接面，补强板通过粘合剂粘贴于电路板本体的非焊接面上；其中，电路板本体上至少设置有一个连接通孔，电路板本体的非焊接面靠近连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡粘合剂进入连接通孔。通过上述方式，一方面利用阻挡层防止粘合剂进行连接通孔或溢出，起到了阻挡作用，另一方若将阻挡层对应焊盘设置，还能对焊盘区域进行支撑，防止焊盘的塌陷。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有的电路板一结构示意图；

图2是现有的电路板另一结构示意图；

图3是本申请提供的电路板第一实施例的一结构示意图；

图4是本申请提供的电路板第一实施例的另一结构示意图；

图5是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图；

图6是本申请提供的电路板第二实施例的一结构示意图；

图7是本申请提供的电路板第三实施例的一结构示意图；

图8是本申请提供的电路板第四实施例中电路板本体的结构示意图；

图9是本申请提供的电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图10是图9中步骤91的流程示意图；