[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的电路板本体和补强板，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面，所述补强板通过粘合剂粘贴于所述电路板本体的非焊接面上；

其中，所述电路板本体上至少设置有一个连接通孔，所述电路板本体的非焊接面靠近所述连接通孔的周围区域设置有阻挡层，用于阻挡所述粘合剂进入所述连接通孔。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述补强板包括朝向所述电路板本体一侧延伸的凸起区域，所述凸起区域形成所述阻挡层。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，

所述阻挡层在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述阻挡层为聚酰亚胺层。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电路板本体包括层叠设置的多个电路层，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，所述多个电路层通过层间的电镀通孔中的电镀层连接，靠近所述焊接面和所述非焊接面的外层电路层上设置有油墨层。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述电路板本体包括层叠设置的第一电路层、第一绝缘层、第二电路层、第二绝缘层、第三电路层、第三绝缘层以及第四电路层；

其中，所述第一电路层、所述第二电路层、所述第三电路层、所述第四电路层通过层间的电镀通孔中的电镀层连接，所述第一电路层至少部分形成焊盘。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第一电路层、所述第二电路层、所述第三电路层、所述第四电路层以及所述电镀层为铜层。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第一绝缘层和所述第三绝缘层为聚丙烯层；

所述第二绝缘层为聚酰亚胺层。

9.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板本体；其中，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面；

在所述电路板本体的非焊接面上的设定区域形成阻挡层；

在所述电路板本体和所述阻挡层上形成连接通孔；其中，所述连接通孔贯穿所述阻挡层区域内；

在所述电路板本体的非焊接面上形成与所述阻挡层同层的粘合剂；

在所述电路板本体的非焊接面上粘贴补强板。

10.根据权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述设定区域在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。

11.根据权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述提供一电路板本体的步骤，包括：

依次形成多个图形化的电路层；其中，每相邻的两电路层之间设置有绝缘层，所述多个电路层靠近焊接面一侧的电路层至少部分形成焊盘电路层；

对多个所述电路层进行开孔形成电镀通孔；

在所述电路层上形成电镀层；其中，所述电镀层至少部分覆盖所述焊盘电路层以形成焊盘，所述电镀层至少部分通过所述电镀通孔连接多个所述电路层；

在焊接面和非焊接面上形成油墨层。

12.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一电路板本体和补强板；其中，所述电路板本体包括焊接面和非焊接面；

在所述电路板本体和阻挡层上形成连接通孔；

提供一补强板；其中，所述补强板朝向所述电路板本体的一侧包括凸起区域和粘贴区域，所述凸起区域在所述电路板本体的层级方向上至少部分对应所述连接通孔的边缘区域；

在所述补强板的粘贴区域形成粘合剂；

将补强板粘贴在所述电路板本体的非焊接面上。

13.根据权利要求12所述的电路板的制作方法，其特征在于，

所述凸起区域在所述电路板的层级方向上至少部分与所述电路板本体的焊接面上设置的焊盘对应。