[发明专利]音叉型振荡器及封装体在审

专利信息
申请号: 201811201682.7 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109698679A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 莲池义和;川西信吾 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03H3/04 分类号: H03H3/04;H03H3/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京涉谷区笹塚1-*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种音叉型振荡器以及封装体,难以产生由频率调整所引起的绝缘电阻的恶化。音叉型振荡器包括:具有基部及两根振荡臂的音叉片、激发用电极、收容音叉片的封装体、作为将激发用电极与外部连接的配线的一部分的配线图案、以及设置在振荡臂的前端的频率调整部。配线图案的位于频率调整部附近的部分,设置在封装体的由频率调整部遮蔽的区域中。
搜索关键词: 封装体 音叉型振荡器 频率调整部 配线图案 振荡臂 音叉 绝缘电阻 频率调整 外部连接 激发 遮蔽 基部 配线 收容 恶化
【主权项】:
1.一种音叉型振荡器,其特征在于,包括:音叉片,具有基部及从所述基部延长的至少两根振荡臂;激发用电极,设置在所述音叉片上;封装体,收容所述音叉片;配线图案,设置在所述封装体的收容所述音叉片的面上,且为将所述激发用电极与外部连接的配线的一部分;以及频率调整部,设置在所述振荡臂的前端;其中,所述配线图案的位于所述频率调整部附近的部分,设置在所述封装体的由所述频率调整部遮蔽的区域中。
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