[发明专利]音叉型振荡器及封装体在审
| 申请号： | 201811201682.7 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109698679A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 莲池义和;川西信吾 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹塚1-*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装体 音叉型振荡器 频率调整部 配线图案 振荡臂 音叉 绝缘电阻 频率调整 外部连接 激发 遮蔽 基部 配线 收容 恶化 | ||
1.一种音叉型振荡器，其特征在于，包括：
音叉片，具有基部及从所述基部延长的至少两根振荡臂；
激发用电极，设置在所述音叉片上；
封装体，收容所述音叉片；
配线图案，设置在所述封装体的收容所述音叉片的面上，且为将所述激发用电极与外部连接的配线的一部分；以及
频率调整部，设置在所述振荡臂的前端；
其中，所述配线图案的位于所述频率调整部附近的部分，设置在所述封装体的由所述频率调整部遮蔽的区域中。
2.一种音叉型振荡器，其特征在于，包括：
音叉片，具有基部及从所述基部延长的至少两根振荡臂；
激发用电极，设置在所述音叉片上；
封装体，收容所述音叉片；
配线图案，设置在所述封装体的收容所述音叉片的面上，且为将所述激发用电极与外部连接的配线的一部分；以及
频率调整部，设置在所述振荡臂的前端；
其中，所述配线图案设置在所述封装体的比所述频率调整部更靠近所述基部的一侧的区域中。
3.一种封装体，收容了音叉片，所述音叉片具有基部及从所述基部延长的至少两根振荡臂，并在所述振荡臂的前端具有频率调整部，且在收容所述音叉片的面上具有配线图案，所述封装体的特征在于，
所述配线图案的位于所述频率调整部附近的部分，设置在所述封装体的由所述频率调整部遮蔽的区域中。
4.一种封装体，收容了音叉片，所述音叉片具有基部及从所述基部延长的至少两根振荡臂，并在所述振荡臂的前端具有频率调整部，且在收容所述音叉片的面上具有配线图案，所述封装体的特征在于，
所述配线图案设置在所述封装体的比所述频率调整部更靠近所述基部的一侧的区域中。
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