[发明专利]一种硅粒子装配模具及其装配方法有效
| 申请号: | 201811200274.X | 申请日: | 2018-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN109461673B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 李国平 | 申请(专利权)人: | 黄山市祁门县锦城电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 陈永庆 |
| 地址: | 245600 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种硅粒子装配模具,包括两个相平行设立的上模具和固定夹板,所述固定夹板侧面设有模壳。本发明通过固定夹板上夹紧机构的设置,便于固定引线位置,防止引线晃动,影响焊接效果;通过模壳的设置,设置硅粒子专用模具,且拆卸方便,保证模压效果;本发明设计的通过该装配模具装配硅粒子的装配方法,操作简便,节省人力,保证了硅粒子的中段生产工艺流程中产品的质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 粒子 装配 模具 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅粒子装配模具,其特征在于:包括两个相平行设立的上模具(1)和固定夹板(2),所述固定夹板(2)侧面设有模壳(3);所述上模具(1)顶面均布有放置孔(11),所述放置孔(11)内活动安装有引线(12),所述引线(12)顶面活动安装有置物盘(13),所述置物盘(13)内依次安装有焊接片(131)和芯片(132),所述焊接片(131)下底面与引线(12)活动连接,所述焊接片(131)顶面与芯片(132)活动连接;所述固定夹板(2)包括两个相平行设立的上夹板(21)和下夹板(22),所述上夹板(21)和下夹板(22)之间形成移动空腔(23),所述移动空腔(23)内滑动安装有夹紧机构(24),所述上夹板(21)顶面均布有与引线(12)相配合的第一连接孔(211),所述下夹板(22)顶面均布有第二连接孔(221),所述第一连接孔(211)和第二连接孔(221)同轴心,且第一连接孔(211)的直径和第二连接孔(221)的直径相同;所述夹紧机构(24)包括中心连接板(241)以及均布在中心连接板(241)两端的转动装置(242),所述转动装置(242)包括转动齿轮(2421),所述中心连接板(241)靠近转动装置(242)的一端均布有与转动齿轮(2421)相啮合的连接齿(2411),所述转动齿轮(2421)顶面中央开有第三连接孔(2422),所述第三连接孔(2422)和第二连接孔(221)同轴心,且第三连接孔(2422)的半径大于第二连接孔(221)的半径,所述第三连接孔(2422)内表面转动安装有紧固机构(2423),所述紧固机构(2423)以第三连接孔(2422)的圆心为中心环形阵列均布,所述紧固机构(2423)包括椭圆形紧固件(2424)以及活动安装在椭圆形紧固件(2424)两端的定位挡杆(2425),所述椭圆形紧固件(2424)远离第三连接孔(2422)内表面的一端固定安装有弧形挡片(2426),所述定位挡杆(2425)与下夹板(22)固定连接;所述模壳(3)包括顶盖(31)以及活动安装在顶盖(31)内部的连接盖(32),所述连接盖(32)顶面固定安装有封闭壳体(33),所述封闭壳体(33)包括连接柱体(331)和弧形挡块(332),所述弧形挡块(332)以连接柱体(331)的圆心为中心环形阵列均布,所述连接柱体(331)下底面与连接盖(32)顶面以及弧形挡块(332)包围形成与芯片(132)相配合的填料室(34)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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