[发明专利]一种硅粒子装配模具及其装配方法

权利要求书

1.一种硅粒子装配模具，其特征在于：包括两个相平行设立的上模具(1)和固定夹板(2)，所述固定夹板(2)侧面设有模壳(3)；

所述上模具(1)顶面均布有放置孔(11)，所述放置孔(11)内活动安装有引线(12)，所述引线(12)顶面活动安装有置物盘(13)，所述置物盘(13)内依次安装有焊接片(131)和芯片(132)，所述焊接片(131)下底面与引线(12)活动连接，所述焊接片(131)顶面与芯片(132)活动连接；

所述固定夹板(2)包括两个相平行设立的上夹板(21)和下夹板(22)，所述上夹板(21)和下夹板(22)之间形成移动空腔(23)，所述移动空腔(23)内滑动安装有夹紧机构(24)，所述上夹板(21)顶面均布有与引线(12)相配合的第一连接孔(211)，所述下夹板(22)顶面均布有第二连接孔(221)，所述第一连接孔(211)和第二连接孔(221)同轴心，且第一连接孔(211)的直径和第二连接孔(221)的直径相同；

所述夹紧机构(24)包括中心连接板(241)以及均布在中心连接板(241)两端的转动装置(242)，所述转动装置(242)包括转动齿轮(2421)，所述中心连接板(241)靠近转动装置(242)的一端均布有与转动齿轮(2421)相啮合的连接齿(2411)，所述转动齿轮(2421)顶面中央开有第三连接孔(2422)，所述第三连接孔(2422)和第二连接孔(221)同轴心，且第三连接孔(2422)的半径大于第二连接孔(221)的半径，所述第三连接孔(2422)内表面转动安装有紧固机构(2423)，所述紧固机构(2423)以第三连接孔(2422)的圆心为中心环形阵列均布，所述紧固机构(2423)包括椭圆形紧固件(2424)以及活动安装在椭圆形紧固件(2424)两端的定位挡杆(2425)，所述椭圆形紧固件(2424)远离第三连接孔(2422)内表面的一端固定安装有弧形挡片(2426)，所述定位挡杆(2425)与下夹板(22)固定连接；

所述模壳(3)包括顶盖(31)以及活动安装在顶盖(31)内部的连接盖(32)，所述连接盖(32)顶面固定安装有封闭壳体(33)，所述封闭壳体(33)包括连接柱体(331)和弧形挡块(332)，所述弧形挡块(332)以连接柱体(331)的圆心为中心环形阵列均布，所述连接柱体(331)下底面与连接盖(32)顶面以及弧形挡块(332)包围形成与芯片(132)相配合的填料室(34)。

2.根据权利要求1所述的一种硅粒子装配模具，其特征在于：所述放置孔(11)顶面边缘固定安装有两个对称设立的弧形安装槽(111)。

3.根据权利要求1所述的一种硅粒子装配模具，其特征在于：所述上夹板(21)侧面边缘开有连接槽(213)，所述连接槽(213)内滑动安装有止停板(212)；

所述中心连接板(241)顶面边缘开有与止停板(212)相配合的插孔(2412)；

所述中心连接板(241)右侧面固定安装有拉扣(2413)。

4.根据权利要求1所述的一种硅粒子装配模具，其特征在于：所述转动齿轮(2421)下底面开有转动圆槽(2427)，所述转动圆槽(2427)内转动安装有转动板(2428)，所述转动板(2428)下底面与下夹板(22)固定连接。

5.一种硅粒子的装配方法，采用权利要求3所述的硅粒子装配模具，其特征在于：该装配方法包括以下步骤：

步骤1：将所述引线(12)上端放置至所述放置孔(11)内，所述引线(12)下端放置至所述第三连接孔(2422)中心处，拉动所述拉扣(2413)，使所述弧形挡片(2426)靠近所述引线(12)，从而将所述引线(12)的位置进行固定；

步骤2：将所述置物盘(13)依次放入所述引线(12)顶面，即完成合模，得合模管；

步骤3：将所述合模管放入焊接炉进行初始焊接，设置焊接保护气体为氮气，设置初始焊接温度为280℃，初始焊接时间为3min，初始焊接完成后，进行中段焊接，设置中段焊接温度为320℃，中段焊接时间为5min，中段焊接完成后，进行末段焊接，设置末段焊接温度为260℃，末段焊接时间为5min，末段焊接完成后，得焊接后管；

步骤4：将所述焊接后管放入酸洗机中进行酸洗，酸洗完成后，得酸洗后管；

步骤5：将所述酸洗后管放入烘箱中烘干，得烘干后管；

步骤6：将所述烘干后管放入所述模壳(3)内，烘干后管上端放入所述填料室(34)内，放置完成后，将所述连接盖(32)压入所述顶盖(31)内，得中间产品，将所述中间产品放入模压机上进行模压，得成型硅粒子；

步骤7：将所述成型硅粒子放入烘箱中烘干，即得硅粒子。