[发明专利]一种硅粒子装配模具及其装配方法

说明书

本发明公开了一种硅粒子装配模具，包括两个相平行设立的上模具和固定夹板，所述固定夹板侧面设有模壳。本发明通过固定夹板上夹紧机构的设置，便于固定引线位置，防止引线晃动，影响焊接效果；通过模壳的设置，设置硅粒子专用模具，且拆卸方便，保证模压效果；本发明设计的通过该装配模具装配硅粒子的装配方法，操作简便，节省人力，保证了硅粒子的中段生产工艺流程中产品的质量。

技术领域

本发明属于整流二极管领域，尤其涉及一种硅粒子装配模具及其装配方法。

背景技术

硅粒子，一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件，硅粒子的中段生产工艺流程主要包括焊接、酸洗和模压三个步骤，在焊接过程中，需要利用焊片，使芯片与金属引线连接，形成欧姆触角，常用的焊接模具，由于金属引线与插孔之间留有间隙，在实际生产中，会造成金属引线的晃动，影响焊接效果；在模压过程中，需要模压机达到一定的温度和压力，放入黑胶进行模压，在此过程中，模压所用的模具直接影响二极管的成型质量，常用的模压所用模具，适应性差，影响模压效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种硅粒子装配模具，通过固定夹板上夹紧机构的设置，便于固定引线位置，防止引线晃动，影响焊接效果；通过模壳的设置，设置硅粒子专用模具，且拆卸方便，保证模压效果；本发明设计的通过该装配模具装配硅粒子的装配方法，操作简便，节省人力，保证了硅粒子的中段生产工艺流程中产品的质量。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种硅粒子装配模具，包括两个相平行设立的上模具和固定夹板，所述固定夹板侧面设有模壳；

所述上模具顶面均布有放置孔，所述放置孔内活动安装有引线，所述引线顶面活动安装有置物盘，所述置物盘内依次安装有焊接片和芯片，所述焊接片下底面与引线活动连接，所述焊接片顶面与芯片活动连接；

所述固定夹板包括两个相平行设立的上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板之间形成移动空腔，所述移动空腔内滑动安装有夹紧机构，所述上夹板顶面均布有与引线相配合的第一连接孔，所述下夹板顶面均布有第二连接孔，所述第一连接孔和第二连接孔同轴心，且第一连接孔的直径和第二连接孔的直径相同；

所述夹紧机构包括中心连接板以及均布在中心连接板两端的转动装置，所述转动装置包括转动齿轮，所述中心连接板靠近转动装置的一端均布有与转动齿轮相啮合的连接齿，所述转动齿轮顶面中央开有第三连接孔，所述第三连接孔和第二连接孔同轴心，且第三连接孔的半径大于第二连接孔的半径，所述第三连接孔内表面转动安装有紧固机构，所述紧固机构以第三连接孔的圆心为中心环形阵列均布，所述紧固机构包括椭圆形紧固件以及活动安装在椭圆形紧固件两端的定位挡杆，所述椭圆形紧固件远离第三连接孔内表面的一端固定安装有弧形挡片，所述定位挡杆与下夹板固定连接；

所述模壳包括顶盖以及活动安装在顶盖内部的连接盖，所述连接盖顶面固定安装有封闭壳体，所述封闭壳体包括连接柱体和弧形挡块，所述弧形挡块以连接柱体的圆心为中心环形阵列均布，所述连接柱体下底面与连接盖顶面以及弧形挡块包围形成与芯片相配合的填料室。

进一步地，所述放置孔顶面边缘固定安装有两个对称设立的弧形安装槽。

进一步地，所述上夹板侧面边缘开有连接槽，所述连接槽内滑动安装有止停板；

所述中心连接板顶面边缘开有与止停板相配合的插孔；

所述中心连接板右侧面固定安装有拉扣。

进一步地，所述转动齿轮下底面开有转动圆槽，所述转动圆槽内转动安装有转动板，所述转动板下底面与下夹板固定连接；

进一步地，使用该装配模具装配一种硅粒子的装配方法，该装配方法包括以下步骤：