[发明专利]一种制备电路板的方法在审
| 申请号： | 201811199144.9 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109168274A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯婉钰;冯明铎;张家植 | 申请（专利权）人： | 安徽银点电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 苏友娟 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备电路板的方法，包括以下步骤：a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热；选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1‑2h；d，将c步骤中烘干的基片重复b、c两步骤，再印刷三层；将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却。该制备方法提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 放入 浆料 制备 电路板 高温电炉 恒温条件 保温 烘箱 三氧化二铝 电路基板 高温银浆 水浴加热 第一层 对基板 烘烤 烘干 三层 重复 | ||
【主权项】：
1.一种制备电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且搅拌均匀；b，选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；c，将b步骤中印刷好第一层浆料的基片放入130℃的烘箱中烘烤1‑2h；d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层浆料；e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
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