[发明专利]一种制备电路板的方法在审
| 申请号： | 201811199144.9 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109168274A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯婉钰;冯明铎;张家植 | 申请（专利权）人： | 安徽银点电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 苏友娟 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 放入 浆料 制备 电路板 高温电炉 恒温条件 保温 烘箱 三氧化二铝 电路基板 高温银浆 水浴加热 第一层 对基板 烘烤 烘干 三层 重复 | ||
1.一种制备电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且搅拌均匀；
b，选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；
c，将b步骤中印刷好第一层浆料的基片放入130℃的烘箱中烘烤1-2h；
d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层浆料；
e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；
f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
2.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤a中的浆料为氢化蓖麻油、二甲酸二甲酯、乙基纤维、土温80按照质量比1：1：1：1.5比例的混合物。
3.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤b中采用的基片为三氧化二铝基片。
4.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤a中采用纯净的玻璃棒搅拌。
5.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷。
6.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤e以及步骤f中的室温保持在19-28℃之间。
7.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤e以及步骤f中分别制成的电路基板以及电路板均至少在常温条件下放置3天，然后才进行下部工序操作。
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