[发明专利]一种制备电路板的方法

说明书

本发明提供了一种制备电路板的方法，包括以下步骤：a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热；选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1‑2h；d，将c步骤中烘干的基片重复b、c两步骤，再印刷三层；将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却。该制备方法提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种制备电路板的方法。

背景技术

随着电路板制作技术的发展，现在的电路已经是现代人生活的必需品，而由于多层线路板可将电子产品中复杂的电路整合，目前已大量使用于电子产品中。除此之外，多层电路板能搭配印刷技术大量生产，简化制造过程，因此更为电子产品链中不可或缺的一环。

但是，现在的多层电路板在制作过程，采用的一般都是塑料材料为基板，然后丝网印制导电材料，然后不高的温度来进行多层复合，这样的操作方法简单，但是制成的电路板由于制作技术限制，质量不高，不耐高温，导电层易脱落。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种制备电路板的方法，解决了现有制作方法无法得到高质量的电路板的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种制备电路板的方法，包括以下步骤：

a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且采用纯净的玻璃棒搅拌均匀；

b，选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；

c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1-2h；

d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层；

e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；

f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。

优选的，所述步骤a中的浆料为氢化蓖麻油、二甲酸二甲酯、乙基纤维、土温80按照质量比1：1：1：1.5比例的混合物。

优选的，所述步骤b中采用的基片为三氧化二铝基片。

优选的，所述步骤a中采用纯净的玻璃棒搅拌，避免其它类型搅拌棒的污染。

优选的，所述步骤b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷。

优选的，所述步骤e以及步骤f中的室温保持在19-28℃之间。

优选的，所述步骤e以及步骤f中分别制成的电路基板以及电路板均至少在常温条件下放置3天，然后才进行下部工序操作。

有益效果：