[发明专利]一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法在审
| 申请号： | 201811176900.6 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109355059A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 万国江;陈涛;冯荣标;梁润晃 | 申请（专利权）人： | 广东科明诺科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 区杰斌 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法，其由以下成分组成：乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，具有高触变性，高透光率，高耐温性。胶体固化后，具有良好的机械性能，弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。 | ||
| 搜索关键词： | 高触变性 封装硅胶 成型 制备 机械性能 气相二氧化硅 乙烯基硅树脂 铂金催化剂 断裂伸长率 含氢交联剂 结构控制剂 乙烯基硅油 高耐温性 高透光率 胶体固化 抗撕裂 抑制剂 增粘剂 拉伸 疏水 | ||
【主权项】：
1.一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：包含乙烯基硅树脂、含氢交联剂、乙烯基硅油、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。
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