[发明专利]一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法在审
| 申请号： | 201811176900.6 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109355059A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 万国江;陈涛;冯荣标;梁润晃 | 申请（专利权）人： | 广东科明诺科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 区杰斌 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高触变性 封装硅胶 成型 制备 机械性能 气相二氧化硅 乙烯基硅树脂 铂金催化剂 断裂伸长率 含氢交联剂 结构控制剂 乙烯基硅油 高耐温性 高透光率 胶体固化 抗撕裂 抑制剂 增粘剂 拉伸 疏水 | ||
1.一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：包含乙烯基硅树脂、含氢交联剂、乙烯基硅油、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。
2.根据权利要求1所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶的各成分的含量如下：
成分 重量份 乙烯基硅树脂 20-45份 乙烯基硅油 10-60份 含氢交联剂 1-10份 疏水型气相二氧化硅 3-15份 结构控制剂 1-5份 增粘剂 1-5份 铂金催化剂 0.0001-1份 抑制剂 0.0001-0.1份
3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基硅树脂的粘度为5000-100000cps、乙烯基含量为1-5％。
4.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为5000-100000cps、乙烯基含量为0.01-2％。
5.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述含氢交联剂为含氢量0.5-1.6％的端侧含氢硅油，其由八甲基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在强酸或强酸阳离子树脂的催化下共聚得到。
6.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述疏水型气相二氧化硅由普通气相二氧化硅表面经过活性硅烷处理后所得。
7.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶，其特征在于：所述结构控制剂为羟基封端的侧乙烯基硅油，其中羟基含量为1-6.6％，乙烯基含量1-6.5％。
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