[发明专利]一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法

说明书

本发明公开了一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法，其由以下成分组成：乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、疏水型气相二氧化硅、结构控制剂、增粘剂、铂金催化剂、抑制剂。本发明所述的高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，具有高触变性，高透光率，高耐温性。胶体固化后，具有良好的机械性能，弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体而言，涉及一种高触变性加成型 LED灯丝封装硅胶及制备方法。

背景技术

高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，不同于普通LED封装硅胶。 触变性硅胶具有良好的触变性，只用机械力(振摇等)，不需加热就可 使凝胶变为溶胶；不需冷却，只需静置一定时间，又由溶胶变为凝胶。 高触变性可使微粒稳定地分散于介质中而不易聚集沉降，亦可在点胶 后，使胶体自动形成一定的形状、不流动、不坍塌，高温烘烤无形变。

高触变性加成型LED灯丝封装硅胶，主要用于LED灯丝的封装， 同时也可适用于：MCOB型LED灯珠的封装、COB灯珠的围坝等多种用 途。

LED灯丝灯具有出色的性能，实现360°全周发光球泡，具有白 炽灯相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光 源。LED灯丝实现立体光源，带来前所未有的照明体验同时兼具环保 节能的优点。

LED灯丝封装要求点胶后即时定型，预烘烤60-80℃无形变，直 至固化完全而保持初始点胶尺寸外型。满足这种要求的封装胶水在材 料学上体现为高触变性(Thixotropy)，即高剪切力施加时(点胶时) 可像普通流体一样流动，而剪切撤离后(点胶完成)立即像固体一样停 止流动。材料界一般采用在普通胶水中添加触变剂(触变性填料)而获 得触变性能。触变性能(TI值)与高分子材料流动性能、触变剂的添 加量、触变剂的粒子尺寸、触变剂在胶水中的分散程度有关，均一性 与一致性是配制触变材料控制的难点。另外，LED封装应用要求封装 胶水不能因添加触变填料而过多损失透光率，一般透光率要求保持在 80％以上。

要实现LED灯丝封装硅胶胶的高触变性，需要在胶体中加入触变 剂(触变性填料)。由于LED灯丝胶是一种光学用有机硅封装材料， 因此还需要考虑添加触变剂后材料本身的透光率。疏水型气相二氧化 硅可用作LED灯丝封装硅胶的触变剂。但由于普通搅拌过程的分散效 率低，添加15％以上质量分数的触变剂后，胶体透过率往往降低到70％ 以下。但是添加量不够，触变性能达不到需求的效果。

为了实现LED灯丝封装硅胶胶的高触变性。可在配方中加入结构 控制剂，可以使触变剂的添加比例由15％降低至3％左右。在实现高触 变性的同时，保留的90％以上的透光率。

由于灯丝工作时是在一个相对密闭的球泡内，虽然有些灯泡会充 入氮气导热降温，但灯丝工作时温度还是非常高，受高温影响，封装 硅胶会有一些挥发物质析出，油雾状的挥发物附着在球泡壁上，会影 响照明观感，降低发光效率。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题 之一。为此，本发明提出一种高触变性加成型LED灯丝封装硅胶及制 备方法，目的在于克服目前LED灯丝封装硅胶的一些常见问题：①合 成端侧含氢硅油用作交联剂，相比普通的交联剂，更可以起到扩链的 作用。大大提升了胶体的韧性，能够有效防止封装硅胶在高温下工作 时容易裂胶的问题；②通过添加合适比例的疏水型气相二氧化硅作为 触变剂，并引入羟基封端的侧乙烯基硅油作为结构控制剂加强触变效 果，在保留LED封装硅胶高透光率的同时，达到良好的触变效果。也 避免了常用的结构控制剂无法接入体系，在高温下挥发起雾的问题。 ③采用一种高真空短程蒸馏工艺对相关物料进行处理，降低相关物料 的挥发分，克服灯丝灯高温工作起雾的问题。本发明的另一目的在于 提供所述高触变性加成型LED灯丝封装硅胶在电子封装材料中的用 途。