[发明专利]用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法有效
| 申请号： | 201811169300.7 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109600909B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 苏芃;G·甘古利;M·D·哈特兰夫特 | 申请（专利权）人： | 瞻博网络公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 精确 散热器 对准 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：至少一个定位销，所述至少一个定位销：被放置在电路板上的组件附近；并且被固定在所述电路板上的所述组件附近；以及至少一个散热器，所述至少一个散热器：在回流工艺完成之后被放置在所述组件顶上，所述组件在所述回流工艺中被焊接到所述电路板；通过所述定位销被对准，使得所述散热器位于所述组件顶上的特定位置；并且吸收所述组件在所述组件工作时散发的热量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瞻博网络公司，未经瞻博网络公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811169300.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：pcb板打靶系统及打靶方法
- 下一篇：一种反光电路板及其制作方法
