[发明专利]用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法

权利要求书

1.一种用于电路板上的散热器对准的装置，包括通过回流工艺焊接至所述电路板的多个组件，所述多个组件中的至少两个组件包括相应的散热器，所述装置包括：

定位销，所述定位销被固定在所述电路板上的第一组件附近；

第一散热器，所述第一散热器：

在回流工艺完成之后被放置在所述第一组件顶上，所述第一组件在所述回流工艺中被焊接到所述电路板；

通过所述定位销被保持，使得所述第一散热器位于所述第一组件顶上的特定位置；

包括凹口，所述凹口容纳所述定位销并且促进将所述第一散热器在所述第一组件顶上的所述特定位置对准；并且

吸收所述第一组件在所述第一组件工作时散发的热量；

附加定位销，所述附加定位销被固定在所述电路板上的第二组件附近；以及

第二散热器，所述第二散热器：

在所述回流工艺完成之后被放置在所述第二组件顶上；

通过所述附加定位销被保持，使得所述第二散热器位于所述第二组件顶上的特定位置；

包括附加凹口，所述附加凹口容纳所述附加定位销并且促进将所述第二散热器在所述第二组件顶上的所述特定位置对准；并且

吸收所述第二组件在所述第二组件工作时散发的热量；

其中所述第一散热器和所述第二散热器：

彼此热隔离；并且

由所述定位销和所述附加定位销相对于彼此对准，以防止所述第一散热器和所述第二散热器之间的热接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：

在所述回流工艺之前被放置在所述电路板上的焊盘顶上；并且

在所述回流工艺期间，通过将所述定位销焊接到所述焊盘而被固定到所述电路板。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：

被插入到形成在所述电路板中的孔中；并且

通过压配连接被固定到所述电路板。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销：

包括螺纹，所述螺纹被设计为与形成在所述电路板中的螺纹孔配合；并且

通过将所述定位销拧入形成在所述电路板中的所述螺纹孔中，而被固定到所述电路板。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述凹口被形成为以下中的至少一种形状：

半圆形；或

半椭圆形。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一散热器通过被固定到所述电路板的至少一个安装螺钉，而被锁定到所述第一组件顶上的所述特定位置中。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述定位销垂直于所述电路板被定向。

8.根据权利要求1所述的装置，所述定位销包括沿着所述第一组件的多个侧面放置的多个定位销。

9.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第一组件包括专用集成电路（ASIC）；并且

所述第二组件包括至少一个存储器设备。