[发明专利]用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法

说明书

本公开的实施例涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。所公开的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。还公开了各种其他装置、系统和方法。

背景技术

本公开的实施例涉及电子技术，并且更具体地，涉及用于电路板上的精确散热器对准的装置、系统和方法。

背景技术

在过去几年中，网络设备(诸如路由器和/或交换机)内电子组件的功耗已经显著地增加。例如，网络设备中某些专用集成电路(ASIC)的功耗最近已经增加到200W以上。网络设备中的存储器设备的功耗也增加了几倍。由于功耗的这些增加，热管理变得更加关键并具有挑战性。为了确保各个组件和整个设备的长期可靠性和性能，必须将各个组件的工作温度调节和/或保持在一定温度范围内。

为了将这些组件的工作温度保持在该温度范围内，最常见和最高效的解决方案之一是向组件附接散热器。这些散热器从组件吸收、传导和/或消散热量，并且从而限制其最大工作温度。通过安装到形成在电路板中的孔的螺钉、垫片和/或支座，这样的散热器可以与被包括在电路板上的各个组件进行物理接触。

过去，这些传统的散热器安装技术可能已经足够，因为散热器的物理定位需求不那么苛刻、严格和/或精确。例如，即使安装孔和螺钉的尺寸存在差异，这种差异通常对散热器的散热性能没有显著影响。然而，当多个硅管芯在同一组件基底上紧密地彼此附接时，这样的变化的影响可能变得更加显著。

作为具体示例，高功率ASIC管芯可以位于同一基底上的存储器管芯旁边。高功率ASIC管芯和存储器管芯可以具有彼此不同的最大工作温度。结果，可能需要通过使用两个单独的散热器而对高功率ASIC管芯和存储器管芯彼此进行热隔离。在这个示例中，由于高功率ASIC管芯和存储器管芯需要彼此热隔离，因此散热器相对于彼此的精确对准对于设备的性能和/或可靠性可能是关键的。

不幸的是，传统的散热器安装技术可能使得安装到ASIC管芯的散热器能够错位到足以与安装到一个或多个存储器管芯的相邻散热器物理接触。通过进行这样的接触，安装到ASIC管芯的散热器可能不再与安装到存储器管芯的散热器热隔离。因此，散热器可以有效地形成热桥，热桥促进从一侧到另一侧(例如，从较热侧到较冷侧)的热传递，从而威胁存储器管芯的性能和/或功能。

因此，本公开内容标识并且解决了对用于电路板上的精确散热器对准的附加和改进的装置、系统和方法的需求。

发明内容

如下面将更详细描述的，本公开总体上涉及用于电路板的精确散热器对准的装置、系统和方法。在一个示例中，用于完成这样的任务的装置可以包括：(1)至少一个定位销，其(A)被放置在电路板上的组件附近，并且(B)被固定在电路板上的组件附近；以及(2)至少一个散热器，其(A)在回流工艺完成之后被放置在组件顶上，组件在回流工艺中焊接到电路板，(B)通过定位销被对准，使得散热器位于组件顶上的特定位置，并且(C)吸收组件在组件工作时散发的热量。

在一些实施例中，其中定位销：在回流工艺之前被放置在电路板上的至少一个焊盘顶上；并且在回流工艺期间，通过将定位销焊接到焊盘而被固定到电路板。

在一些实施例中，其中定位销：被插入到形成在电路板中的孔中；并且通过压配连接被固定到电路板。

在一些实施例中，其中定位销：包括螺纹，螺纹被设计为与形成在电路板中的螺纹孔配合；并且通过将定位销拧入形成在电路板中的螺纹孔中，而被固定到电路板。

在一些实施例中，其中散热器包括至少一个凹口，至少一个凹口被设计为：容纳定位销；以及促进将散热器在组件顶上的特定位置对准。