[发明专利]沟槽型瞬态电压抑制器及其制作方法有效
| 申请号: | 201811167802.6 | 申请日: | 2018-10-08 |
| 公开(公告)号: | CN109360823B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京溧水高新创业投资管理有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 李明香 |
| 地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开一种沟槽型瞬态电压抑制器及其制作方法,该制作方法通过对第一导电类型的第一衬底和第二导电类型的第二衬底进行刻蚀和热处理从而形成键合半导体结构,所述键合半导体结构包括键合设置的至少三个半导体柱,且相邻的两个所述半导体柱的导电类型相反;所述至少三个半导体柱包括用于与第一金属层连接的第一连接柱和用于与第二金属层连接的第二连接柱,及位于所述第一连接柱与所述第二连接柱之间的间隔柱。本发明所述沟槽型瞬态电压抑制器包括至少包括两个串联且对接的二极管,从而具有双向保护功能。所述键合半导体结构的PN结界面缺陷少,从而使得所述沟槽型瞬态电压抑制器漏电小,有效提升所述沟槽型瞬态电压抑制器的保护特性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 沟槽 瞬态 电压 抑制器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种沟槽型瞬态电压抑制器,其特征在于,包括:第一金属层和第二金属层;键合半导体结构,其包括键合设置的至少三个半导体柱,且相邻的两个所述半导体柱的导电类型相反;所述至少三个半导体柱包括用于与所述第一金属层连接的第一连接柱和用于与所述第二金属层连接的第二连接柱,及位于所述第一连接柱与所述第二连接柱之间的间隔柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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