[发明专利]印制电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201811167101.2 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109688731B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 许龙龙;罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。覆盖的树脂保护层能保护导通孔内的树脂，使其在去除插件孔内壁上的树脂的过程中免受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。
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