[发明专利]印制电路板的制备方法

说明书

本发明涉及一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。覆盖的树脂保护层能保护导通孔内的树脂，使其在去除插件孔内壁上的树脂的过程中免受影响。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，特别是涉及一种印制电路板的制备方法。

背景技术

一些航空航天、军工产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对电子部件可靠性的要求与普通产品相比极其苛刻，一般都要求制作正凹蚀印制电路板。

在制备具有导通孔的正凹蚀印制电路板时，正凹蚀印制电路板上导通孔处的金属层会出现凹陷，以致正凹蚀印制电路板的平整度低。

发明内容

基于此，有必要针对问题，提供一种印制电路板的制备方法，来解决平整度低的问题。

一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。

上述印制电路板的制备方法，第一次烘烤使导通孔树脂的水分排出，导通孔内的树脂受热水分蒸发回缩使导通孔的孔口形成凹陷。覆盖的树脂保护层能保护导通孔内的树脂，使其在去除插件孔内壁上的树脂的过程中免受影响；避免了凹陷变深引起凹陷处电镀沉积金属时间长的问题，且降低了凹陷处难以填满金属的风险。第二次磨板处理通过将凸出于凹陷外的金属除去，使得凹陷处平整。

在其中一个实施例中，所述S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂和玻纤具体包括如下步骤：S410、在多层线路板上加工插件孔；S420、对插件孔的内壁进行玻纤蚀刻处理；S430、对多层线路板覆盖树脂保护层；S440、在树脂保护层上开设与插件孔对应的第一通窗；S450、对插件孔的内壁进行树脂蚀刻及沉铜处理。在玻纤蚀刻处理后覆盖树脂保护膜能有效地保护树脂，降低玻纤蚀刻削弱树脂保护层的保护能力。

在其中一个实施例中，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层具体包括如下步骤：S431、在多层线路板上覆盖树脂油墨层；S432、对树脂油墨层进行曝光、显影处理形成树脂保护层。树脂油墨层能较好地保护树脂。

在其中一个实施例中，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层还包括如下步骤：S433、对多层线路板进行第二次烘烤以去除多层线路板上的水分。对烘干的多层线路板进行树脂蚀刻处理，能避免树脂蚀刻中的试剂溶液被多层线路板上的水分稀释，引起树脂蚀刻量难以控制的问题。

在其中一个实施例中，所述树脂油墨层的层厚为30μm～50μm。30μm～50μm厚的树脂油墨层能够有效地保护导通孔内的树脂，同时也能将树脂油墨的使用量控制在较低范围内。

在其中一个实施例中，所述第一通窗大于插件孔，第一通窗的边缘到插件孔边缘的间距为5～10mil。如此能使插件孔的孔口能够完全暴露出来，避免了树脂保护膜影响到插件孔内的树脂蚀刻。