[发明专利]印制电路板的制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；

S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；

S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板处理；

S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂及玻纤；

S500、对插件孔的内壁进行沉铜处理；

S600、对凹陷处进行电镀处理，使凹陷处沉积凸出于凹陷外的金属；

S700、褪去覆盖树脂保护层，对多层线路板进行第二次磨板处理。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述S400、在多层线路板上覆盖树脂保护层及加工出插件孔，去除插件孔内壁上的树脂和玻纤具体包括如下步骤：

S410、在多层线路板上加工插件孔；

S420、对插件孔的内壁进行玻纤蚀刻处理；

S430、对多层线路板覆盖树脂保护层；

S440、在树脂保护层上开设与插件孔对应的第一通窗；

S450、对插件孔的内壁进行树脂蚀刻及沉铜处理。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层具体包括如下步骤：

S431、在多层线路板上覆盖树脂油墨层；

S432、对树脂油墨层进行曝光、显影处理形成树脂保护层。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述S430、对多层线路板覆盖树脂保护层还包括如下步骤：

S433、对多层线路板进行第二次烘烤以去除多层线路板上的水分。

5.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述树脂油墨层的层厚为30μm～50μm。

6.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一通窗大于插件孔，第一通窗的边缘到插件孔边缘的间距为5～10mil。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述S400中，除去插件孔内上树脂和玻纤的深度为H，所述H≥50μm。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在S200中，对所述导通孔进行至少两次树脂塞孔。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在S300中，第一次磨板使得导通孔的孔口及多层线路板的板面露铜。

10.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在S420中，采用含有氢氟酸铵及盐酸的溶液进行玻纤蚀刻。