[发明专利]压接器件的封装结构及电流测试方法有效
| 申请号： | 201811153245.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109473422B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李金元;吴鹏飞;李尧圣;王鹏;崔梅婷 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及压接器件技术领域，具体公开了一种压接器件的封装结构和电流测试方法，封装结构包括设置于电路板上的若干压接芯片，所述电路板的外围设置有若干错位过孔，导电线沿错位方向依次绕制于各所述错位过孔形成罗氏线圈。一方面，可以通过罗氏线圈对电路板上的压接芯片进行电流检测；另一方面，罗氏线圈相当于直接设置于电路板内部，减小了罗氏线圈所占用的空间，无需扩大整个压接器件的封装结构的尺寸，仍然能够保证压接器件整体的高功率密度。另外，由于罗氏线圈是直接设置于电路板内部的，因此无需对罗氏线圈进行装配，使用非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 电流 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压接器件的封装结构，其特征在于，包括设置于电路板上的若干压接芯片，所述电路板的外围设置有若干错位过孔，导电线沿错位方向依次绕制于各所述错位过孔形成罗氏线圈。
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