[发明专利]压接器件的封装结构及电流测试方法有效
| 申请号： | 201811153245.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109473422B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李金元;吴鹏飞;李尧圣;王鹏;崔梅婷 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 电流 测试 方法 | ||
1.一种压接器件的封装结构，其特征在于，包括设置于电路板上的若干压接芯片，所述电路板的外围设置有若干错位过孔，导电线沿错位方向依次绕制于各所述错位过孔形成罗氏线圈；
所述罗氏线圈的输入输出端外接电流测试单元；
电路板外围区域的厚度大于其他区域的厚度，所述电路板外围的厚度为1-2mm。
2.根据权利要求1所述的压接器件的封装结构，其特征在于，
所述若干错位过孔包括若干内圈过孔和若干外圈过孔，若干所述内圈过孔沿内圈均匀分布，若干所述外圈过孔沿外圈均匀分布；
所述导电线依次绕经所述电路板的第一表面、所述内圈过孔、所述电路板的第二表面以及所述外圈过孔，依此循环形成所述罗氏线圈。
3.根据权利要求2所述的压接器件的封装结构，其特征在于，所述罗氏线圈的匝数不少于500匝。
4.根据权利要求1所述的压接器件的封装结构，其特征在于，各所述压接芯片的驱动信号线均引出并连接控制端，且各所述驱动信号线上均串联有控制开关。
5.根据权利要求4所述的压接器件的封装结构，其特征在于，各所述压接芯片的驱动信号线上均串联一等值电阻。
6.根据权利要求4或5所述的压接器件的封装结构，其特征在于，所述电路板上设置有若干凸台，各所述压接芯片分别设置于各所述凸台上，所述凸台与所述压接芯片的驱动信号接收端电连接，所述驱动信号线由所述凸台直接引出。
7.一种压接器件的电流测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
闭合需要进行电流测试的压接芯片所对应的驱动信号线上的控制开关，断开剩余压接芯片所对应的驱动信号线上的控制开关；
控制端发出驱动信号至所述驱动信号线；
通过电路板外围的罗氏线圈采集流经所述电路板的电流信号，其中，所述罗氏线圈设置于所述电路板内部。
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