[发明专利]电路基板和电路组件在审
| 申请号： | 201811153115.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109587929A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有能够收纳元件的凹部，上述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出。 | ||
| 搜索关键词： | 第一端部 电路基板 加强部件 可挠性配线 电路组件 多层配线 凹部 基材 主面 搭载元件 第二端部 收纳元件 平坦性 相反侧 正交的 板状 埋设 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其包括：具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；埋设于所述第一端部的板状的加强部件；和设置于所述第一端部的所述第一主面的第一多层配线层，所述第一多层配线层具有使所述加强部件露出的、能够收纳元件的凹部。
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