[发明专利]电路基板和电路组件

说明书

本发明提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有能够收纳元件的凹部，上述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出。

技术领域

本发明涉及具有柔性(flexible)部和刚性(rigid)部的电路基板和电路组件(module)。

背景技术

关于具有摄像功能等的移动设备的组件基板，为了实现部件的多功能化、薄型化，要求基板进一步薄型化。其中，当在主基板与组件的连接中使用柔性基板等时，已知使用连接器的方法，使组件基板与柔性基板相粘贴的方法，但会产生安装面积减少，组件整体的厚度增加的技术问题。因此，逐渐采用在柔性基板设置有刚性部的复合电路基板(刚性－柔性基板)。

例如，公开了一种电路基板，其包括：可变形的柔性部；与柔性部连接的刚性部，其包括绝缘基材和形成于绝缘基材的电路；和由刚性高于绝缘基材的绝缘性树脂形成的加强部件，其形成于绝缘基材的周边部，对绝缘基材施加内部应力(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－108929号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，当在刚性部搭载有固态摄像元件等半导体元件时，若搭载元件的区域的平坦性不佳，则例如会难以对固态摄像元件进行光学调整，对设有固态摄像元件的电路基板的处理变得复杂。

鉴于以上这样的情况，本发明的目的在于提供提高了搭载元件的区域的平坦性的电路基板和电路组件。

解决问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的一个方式的电路基板包括可挠性配线基材、加强部件和第一多层配线层。上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。上述加强部件为板状，被埋设于上述第一端部。上述第一多层配线层具有凹部，所述凹部设置在上述第一端部的上述第一主面，使上述加强部件露出且能够收纳元件。

基于这样的电路基板，在可挠性配线基材的第一端部埋设板状的加强部件，在第一端部形成加强部。第一多层配线层设置在第一端部的第一主面。第一多层配线层具有使加强部件露出的、且能够收纳元件的凹部。由于露出的加强部件成为元件的基底，因此搭载元件的区域的平坦性优越。

上述的电路基板还可以在上述第一端部的上述第二主面设有第二多层配线层。

基于这样的电路基板，由于在第一端部的第二主面设置有第二多层配线层，因此加强部的强度进一步增加。配线数量也增加。

在上述的电路基板中，上述第一多层配线层可以包括配置于上述加强部件的正上方的接合焊垫。

基于这样的电路基板，由于接合焊垫配置于加强部件的正上方，因此接合焊垫的基底的刚性增加。由此，即使对接合焊垫进行引线接合(引线键合)，接合焊垫也不易下沉(凹陷)或者偏移。

在上述的电路基板中，在上述凹部所露出的上述加强部件可以具有能够搭载元件的平坦面。

基于这样的电路基板，由于加强部件具有能够搭载元件的平坦面，因此搭载元件的区域的平坦性优越。

在上述的电路基板中，可以在露出于上述凹部的上述加强部件的表面形成导电性层。

基于这样的电路基板，由于在加强部件的表面形成有导电性层，因此即使加强部件在凹部露出，加强部件的表面也不易被氧化。