[发明专利]电路基板和电路组件在审
| 申请号： | 201811153115.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109587929A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杉山裕一;宫崎政志;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一端部 电路基板 加强部件 可挠性配线 电路组件 多层配线 凹部 基材 主面 搭载元件 第二端部 收纳元件 平坦性 相反侧 正交的 板状 埋设 | ||
1.一种电路基板，其包括：
具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；
埋设于所述第一端部的板状的加强部件；和
设置于所述第一端部的所述第一主面的第一多层配线层，所述第一多层配线层具有使所述加强部件露出的、能够收纳元件的凹部。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
在所述第一端部的所述第二主面还设有第二多层配线层。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：
所述第一多层配线层包括配置于所述加强部件的正上方的接合焊垫。
4.如权利要求1～3中任一项中所述的电路基板，其特征在于：
在所述凹部露出的所述加强部件具有能够搭载元件的平坦面。
5.如权利要求1～4中任一项中所述的电路基板，其特征在于：
在所述凹部露出的所述加强部件的表面形成有导电性层。
6.一种电路组件，其特征在于，包括：
电路基板，其包括：具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；埋设于所述第一端部的板状的加强部件；和设置于所述第一端部的所述第一主面的第一多层配线层，所述第一多层配线层具有使所述加强部件露出的、能够收纳元件的凹部；和
收纳于所述凹部的、以面朝上的方式安装于所述加强部件的半导体元件。
7.如权利要求6所述的电路组件，其特征在于：
所述半导体元件通过导电性接合材料安装于所述加强部件上。
8.如权利要求6或7所述的电路组件，其特征在于：
所述半导体元件为固态摄像元件。
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