[发明专利]一种电路板结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201811150156.2 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109121285B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 贺江山 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电路板结构及电子设备,电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板,两块电路板分别用于承载元器件;两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层,其中:至少一块电路板的每一块电路板中,导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置,导电层与另一电路板电连接,且导电层上设置有元器件;在远离另一电路板的方向上,导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设;屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。本发明实施例提供的电路板结构,在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下,可以实现电路板结构的承载面积的增加,进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。
搜索关键词: 一种 电路板 结构 电子设备
【主权项】:
1.一种电路板结构,其特征在于,包括相对且间隔设置的两块电路板,所述两块电路板分别用于承载元器件;所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层,其中:所述至少一块电路板的每一块电路板中,所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置,所述导电层与所述另一电路板电连接,且所述导电层上设置有所述元器件;在远离所述另一电路板的方向上,所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设;所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。
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