[发明专利]一种电路板结构及电子设备

说明书

本发明提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。本发明实施例提供的电路板结构，在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。

现有电子设备中的元器件通常设置于单层的或者双层的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)的板面上，通过PCB实现电路连通，且PCB设置有元器件的板面侧间隔设置有屏蔽件，以对PCB上的元器件起到电磁屏蔽作用。而电子设备中元器件的不断增加，电子设备中元器件需要占用PCB上越来越多的承载面积。但是，由于受电子设备的体积的限制，包括长宽尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，设置于电子设备中的PCB的承载面积难以增加，使得电子设备中PCB的承载面积有限，进一步导致在电子设备中可承载的元器件数量较少。

可见，目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构及电子设备，以解决目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：

所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

本发明实施例中，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽，从而在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；

图4是本发明实施例提供的焊接区域和焊接加固区域的分布示意图；

图5是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之四；