[发明专利]一种电路板结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：

所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽，

所述两块电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括用于对位于所述第一电路板和所述第二电路板之间的元器件进行电磁屏蔽的第一屏蔽层，所述电路板结构还包括由所述第一电路板朝向所述第二电路板延伸形成的连接电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接电路板围设形成封闭空间，所述第一电路板和所述第二电路板之间承载的元器件收容于所述封闭空间内，

所述电路板结构还包括与所述第二电路板相对且间隔设置的第三电路板，所述第二电路板与所述第三电路板之间架设有连接架板，所述连接架板围绕所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件设置，所述第二电路板、所述第三电路板和所述连接架板围设形成封闭空间，所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件收容于所述封闭空间内，所述连接架板用于对所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件进行电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板包括第一绝缘层、第一导电层和第一屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第一导电层叠设于所述第一绝缘层的相对两侧面，所述第一导电层与所述第二电路板相对且间隔设置，且所述第一导电层上设置有所述元器件。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，

所述连接电路板包括依次叠设的第三导电层、第三绝缘层和第三屏蔽层，所述第三导电层由所述第一导电层延伸形成，且所述第一导电层和所述第二电路板通过所述第三导电层电连接；所述第三绝缘层由所述第一绝缘层延伸形成；所述第三屏蔽层由所述第一屏蔽层延伸形成，所述第三屏蔽层用于对收容于所述封闭空间内的元器件进行电磁屏蔽。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述连接电路板设置有支撑板体和由所述支撑板体延伸形成的连接板体，所述支撑板体由所述第一电路板垂直于所述第二电路板延伸形成；所述连接板体贴合且焊接于所述第二电路板上，且所述连接板体朝向所述第二电路板的外边缘延伸。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述连接板体的第三导电层上设置有至少两个焊盘区域以及至少一个焊接加固区域，且相邻的两焊盘区域之间夹设一所述焊接加固区域，所述焊接加固区域与所述第二电路板焊接。

6.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板包括第二绝缘层、第二导电层和第二屏蔽层，所述第二屏蔽层和所述第二导电层叠设于所述第二绝缘层的相对两侧面，所述第二导电层与所述第一导电层相对且间隔设置，且所述第二导电层上设置有所述元器件，且所述第二屏蔽层用于对位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的元器件进行电磁屏蔽。

7.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第三电路板远离所述第一电路板，且所述第二电路板和所述第三电路板相对的侧面设置有所述元器件；所述第三电路板与所述第二电路板电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述连接架板包括第四绝缘层以及叠设于所述第四绝缘层两侧的第四导电层和第四屏蔽层，所述第四导电层朝向所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件设置，且所述第二电路板和所述第三电路板通过所述第四导电层电连接；所述第四屏蔽层用于对所述第二电路板和所述第三电路板之间承载的元器件进行电磁屏蔽。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少一块电路板还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述导电层上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板结构。