[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号： | 201811145205.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585348B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 古矢正明;森秀树 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 任玉敏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够使生产性提高的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备：作为交接台发挥功能的缓冲单元(14)，具有分开地支承基板(W)的第1载置台(14a1)以及第2载置台(14a2)；以及作为输送部发挥功能的第2输送机器人(15)，具有保持基板(W)的手部(31)，从缓冲单元(14)输送基板(W)。缓冲单元(14)形成为能够实现：手部(31)从第1载置台(14a1)的上位置朝向下位置向下方向移动，将第1载置台(14a1)置于基板(W)，移动到第1载置台(14a1)的下位置的手部(31)从第1载置台(14a1)的下位置向第2载置台(14a2)的下位置横向移动，移动到第2载置台(14a2)的下位置的手部(31)从第2载置台(14a2)的下位置朝向上位置向上方向移动，从第2载置台(14a2)抬起基板(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：交接台，具有单独地支承基板的第1载置台以及第2载置台；以及输送部，具有保持上述基板的手部，在与上述交接台之间交换上述基板而输送上述基板，上述交接台形成为能够实现：上述手部从上述第1载置台的上位置朝向下位置向下方向移动，将上述基板置于上述第1载置台，移动到上述第1载置台的下位置的上述手部从上述第1载置台的下位置向上述第2载置台的下位置横向移动，移动到上述第2载置台的下位置的上述手部从上述第2载置台的下位置朝向上位置向上方向移动，从上述第2载置台抬起上述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
