[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201811145205.3 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109585348B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 古矢正明;森秀树 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
交接台,具有单独地支承基板的第1载置台以及第2载置台;以及
输送部,具有保持上述基板的手部,在与上述交接台之间交换上述基板而输送上述基板,
上述交接台形成为能够实现:上述手部从上述第1载置台的上位置朝向下位置向下方向移动,将上述基板置于上述第1载置台,移动到上述第1载置台的下位置的上述手部从上述第1载置台的下位置向上述第2载置台的下位置横向移动,移动到上述第2载置台的下位置的上述手部从上述第2载置台的下位置朝向上位置向上方向移动,从上述第2载置台抬起上述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述交接台具有将上述第1载置台以及上述第2载置台支承于同一平面内或者分别不同的平面内的支承体,
上述支承体形成为具有移动到上述第1载置台的下位置的上述手部能够从上述第1载置台的下位置向上述第2载置台的下位置沿横向移动的空间。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述输送部使上述手部旋转而从上述第1载置台的下位置沿上述横向移动到上述第2载置台的下位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
具有载置有多个上述第1载置台的第1层叠收纳部和载置有多个上述第2载置台的第2层叠收纳部,
上述第1层叠收纳部和上述第2层叠收纳部被配置成相互的高度不同且相互的一部分重叠。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备:排列成两列的多个处理室;和使所述输送部在所述两列之间沿所述两列的列方向移动的移动机构,
上述第1载置台和上述第2载置台在与上述列方向正交的方向上被排列配置。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备移动机构,该移动机构基于与上述基板的处理相关的基板处理信息,使上述交接台以及上述输送部单独地移动。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备排列成二列的多个处理室,
上述移动机构以使上述交接台以及上述输送部在上述二列之间沿上述二列的列方向移动的方式使上述交接台以及上述输送部单独地移动。
8.一种利用基板处理装置处理基板的基板处理方法,该基板处理装置具备:交接台,具有单独地支承基板的第1载置台以及第2载置台;以及输送部,具有保持上述基板的手部,其特征在于,上述基板处理方法具有如下工序:
上述手部从上述第1载置台的上位置朝向下位置向下方向移动而将上述基板置于上述第1载置台;
移动到上述第1载置台的下位置的上述手部从上述第1载置台的下位置向上述第2载置台的下位置横向移动;以及
移动到上述第2载置台的下位置的上述手部从上述第2载置台的下位置朝向上位置向上方向移动而从上述第2载置台抬起上述基板。
9.根据权利要求8所述的基板处理方法,其特征在于,
上述手部旋转而从上述第1载置台的下位置沿上述横向移动至上述第2载置台的下位置。
10.根据权利要求8或9所述的基板处理方法,其特征在于,
具有如下工序:基于与上述基板的处理相关的基板处理信息,利用移动机构使上述交接台以及上述输送部单独地移动。
11.根据权利要求10所述的基板处理方法,其特征在于,
设有排列成二列的多个处理室,
在利用上述移动机构使上述交接台以及上述输送部单独地移动的情况下,以使上述交接台以及上述输送部在上述二列之间沿上述二列的列方向移动的方式使上述交接台以及上述输送部单独地移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造