[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201811145205.3 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109585348B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 古矢正明;森秀树 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
提供能够使生产性提高的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备:作为交接台发挥功能的缓冲单元(14),具有分开地支承基板(W)的第1载置台(14a1)以及第2载置台(14a2);以及作为输送部发挥功能的第2输送机器人(15),具有保持基板(W)的手部(31),从缓冲单元(14)输送基板(W)。缓冲单元(14)形成为能够实现:手部(31)从第1载置台(14a1)的上位置朝向下位置向下方向移动,将第1载置台(14a1)置于基板(W),移动到第1载置台(14a1)的下位置的手部(31)从第1载置台(14a1)的下位置向第2载置台(14a2)的下位置横向移动,移动到第2载置台(14a2)的下位置的手部(31)从第2载置台(14a2)的下位置朝向上位置向上方向移动,从第2载置台(14a2)抬起基板(W)。
技术领域
本发明的实施方式涉及基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置是在半导体、液晶面板等的制造工序中对晶片、液晶基板等基板进行处理的装置。在该基板处理装置中,从均匀性、再现性的角度出发,采用了将基板在专用的处理室逐张进行处理的单张处理方式。另外,为了实现基板输送系统的共用化,基板被收纳于共用的专用箱(例如,FOUP等)而进行输送。在该专用箱中,基板以规定间隔层叠而被收纳。
在基板处理装置中,使用输送机器人等基板输送装置,从专用箱取出基板并输送至处理室,然后,处理结束的基板被收纳于专用箱。此时,基板处理的种类并不限定于一个种类,也存在多种处理工序在每个种类的专用的处理室中进行之后,处理结束的基板被返回到专用箱的情况。
输送机器人在专用箱、处理室、以及它们的中途的缓冲间等中,进行将处理结束的基板与未处理的基板交换的动作。该输送机器人在进行基板交换的情况下,有时用一个臂使一个手部移动来进行基板交换。
通常,缓冲间是使基板W在上下方向上层叠地收纳的类型。因此,输送机器人使臂伸缩,利用手部将处理结束的基板置于缓冲间内,然后,使手部移动到新的位置,之后再次使臂伸缩,将未处理的基板从缓冲间内取出。因此,在一次基板交换换时,手部的出入(伸缩动作)被进行两次。因此,基板输送效率较差,基板处理装置的生产性降低。
发明内容
本发明所要解决的课题在于,提供能够使生产性提高的基板处理装置以及基板处理方法。
实施方式的基板处理装置具备:交接台,具有单独地支承基板第1载置台以及第2载置台;以及输送部,具有保持基板的手部,在与交接台之间交换基板而输送基板,交接台形成为能够实现:手部从第1载置台的上位置朝向下位置向下方向移动,将基板置于第1载置台,移动到第1载置台的下位置的手部从第1载置台的下位置向第2载置台的下位置横向移动,移动到第2载置台的下位置的手部从第2载置台的下位置朝向上位置向上方向移动,从第2载置台抬起基板。
实施方式的基板处理方法利用基板处理装置处理基板,该基板处理装置具备:交接台,具有单独地支承基板的第1载置台以及第2载置台;以及输送部,具有保持基板的手部,其中,基板处理方法具有如下工序:手部从第1载置台的上位置朝向下位置向下方向移动而将基板置于第1载置台;移动到第1载置台的下位置的手部从第1载置台的下位置向第2载置台的下位置横向移动;以及移动到第2载置台的下位置的手部从第2载置台的下位置朝向上位置向上方向移动而从第2载置台抬起基板。
根据前述的实施方式的基板处理装置或者基板处理方法,能够使生产性提高。
附图说明
图1是表示第1实施方式的基板处理装置的概略结构的俯视图。
图2是表示第1实施方式的缓冲单元、第1输送机器人以及第1移动机构的立体图。
图3是表示第1实施方式的缓冲单元、第2输送机器人以及第2移动机构的立体图。
图4是表示第1实施方式的缓冲单元的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造