[发明专利]一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法在审
| 申请号： | 201811141925.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109446579A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵凡志;袁清润;张阿莹;孙磊;边强;郎岩;朱宁;荆宇 | 申请（专利权）人： | 北京航天光华电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庞静 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法，其中电子产品装联工艺流程设计方法，第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 焊接 安装形式 映射关系 工艺流程 元器件 表面安装元器件 手工焊接方式 工艺设计 精益 通孔插装元器件 工艺流程设计 选择性波峰焊 安装元器件 预处理流程 元器件安装 波峰焊接 焊接方式 安装面 波峰焊 互斥 通孔 清洗 梳理 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品装联工艺流程设计方法，其特征在于通过下述方式实现：第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。
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