[发明专利]一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法

说明书

一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法，其中电子产品装联工艺流程设计方法，第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，特别是涉及一种对电子产品装联的精益工艺设计方法。

背景技术

随着电子装联行业技术和管理水平的迅速发展，电子产品装联工艺设计水平也有所提高，但与高效完成科研生产任务、适应快速发展的要求相比，整体工艺设计水平还有差距。

传统电子装联工艺设计当前面临的瓶颈主要表现在以下几个方面：

(1)工艺设计工作量大，重复性工作多。

随着航天工艺管理水平的提升，工艺设计工作量不断增大，编制的各类工艺文件也不断增多。CAPP采用文档型编制模式，虽然替代了部分的手工劳动，但它没有根本改变传统的工艺设计模式，形成的工艺文件是一个个独立的文档，不能对工艺规程中的信息进行识别和有效提取，信息无法重复利用。除了工艺规程之外，材料、工装、仪器、质控卡等信息，只能进行重复的编辑和录入，增加了工作量降低了效率。

其次，随着航天型号质量要求的推进，数据包建立、多媒体记录、三类关键特性识别、强制检验点控制等要求，都应落实到工艺设计和开发中，这不仅需量化工艺参数、细化操作规范，还需编制大量的工艺表格。目前，并没有形成标准的工艺表格数据库，导致工艺表格的编制、数据包的建立等工作也成为工艺设计的一大部分内容。

(2)工艺队伍年轻化，工艺设计质量受人为因素制约。

在传统工艺设计模式下，工艺设计的质量及效率大部分程度上依赖于工艺人员经验，但是，近年来航天行业工艺队伍整体年轻化，经验不够丰富；虽然企业经过较长时间的发展积累了相当丰富的工艺设计知识和制造资源数据，但这些知识和数据未能系统的梳理及合理利用，不利于快速查找和重复使用，导致知识资源不能完全有效共享，工艺员成长速度缓慢，工艺设计质量受人为因素制约。

另外，航天电子装联行业标准较多，许多标准中的工艺措施(如走线、粘固、保护、胶封等)可能涉及好几种，如果仅仅照搬标准，不同的工艺员可能会选择不同的工艺方法，导致同类产品的工艺设计一致性不高。

综上，工艺设计的质量受人为因素制约较大。

(3)传统的工艺设计不适应先进制造模式及企业发展需求。

传统工艺设计突出两个特点，一是按串行生产流程编制工艺文件；二是优先考虑使用设备的意识不强，针对设备编程和网板申请的及时性不够。

但实际上，电子产品装联的一些工序可以实现并行生产提高生产效率，部分工序可以通过优先使用设备用来提高产品质量和一致性，目前企业已逐步向精益生产和单元化生产模式调整，开始建立柔性化、适合多品种小批量的航天产品特点的生产单元和生产线，如元器件预处理单元、SMT生产线、波峰焊生产线等。所以传统的工艺设计不能完全适用先进的生产模式。

(4)工艺文件规范化、量化细化存在差距。