[发明专利]一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法

权利要求书

1.一种电子产品装联工艺流程设计方法，其特征在于通过下述方式实现：

第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：

1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；

2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；

第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：根据元器件安装形式确立焊接流程，具体包括如下几个方面：

A)当表面安装元器件和通孔安装元器件在同一安装面时，焊接流程为首先进行再流焊表面安装元器件然后进行波峰焊或选择性波峰焊或手工焊通孔安装元器件；

B)当安装面两面均只有表面安装元器件时，焊接流程为分别采用再流焊焊接两面的表面安装元器件；

C)当安装面两面均只有通孔安装元器件时，焊接流程为一面采用波峰焊接，另一面采用选择性波峰焊或者手工焊；

D)当表面安装元器件和通孔安装元器件在不同安装面时，焊接流程为首先再流焊表面安装元器件然后进行选择性波峰焊或者手工焊通孔安装元器件；或者首先波峰焊通孔安装元器件然后进行手工焊接表面安装元器件；

E)当安装面两面均有表面安装元器件，仅一面有通孔安装元器件时；焊接流程为在B中焊接流程的基础上再采用选择性波峰焊或者手工焊通孔安装元器件；或者首先波峰焊通孔安装元器件然后进行手工焊接表面安装元器件；

F)当安装面两面均有表面安装元器件及通孔安装元器件时，焊接流程为分别采用再流焊焊接两面的表面安装元器件，然后分别采用选择性波峰焊或者手工焊焊接两面的通孔安装元器件；或者首先波峰焊一面通孔安装元器件，然后进行选择性波峰焊接另一面通孔安装元器件，最后手工焊接表面安装元器件。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：步骤(2)中通过元器件规格类别数量来确立焊接流程具体包括如下几个方面：

当表面安装元器件的焊端位于器件底部，只能使用设备焊接此类元器件时，焊接流程为首先再流焊表面安装元器件，然后采用选择性波峰焊或者手工焊通孔安装元器件；

当表面安装元器件为片式元件，且通孔安装元器件数量超过表面安装元器件时，焊接流程选择首先波峰焊通孔安装元器件然后进行手工焊接表面安装元器件；

当表面安装元器件与通孔元器件分布于两面，且数量相当即数量差在预设的范围内时；或者表面安装元器件数量远超过通孔安装元器件数量，即差值达到预设的阈值时，焊接流程为首先分别采用再流焊焊接两面的表面安装元器件，然后采用选择性波峰焊或者手工焊两面的通孔安装元器件。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：当安装面两面均有表面安装元器件时，先再流焊表面安装元器件重量较轻的一个安装面，然后再流焊另一面表面安装元器件。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：当安装面两面均有通孔安装元器件时，先波峰焊通孔安装元器件数量较多的那个安装面，然后选择性波峰焊或手工焊接另一面通孔元器件。