[发明专利]一种超小型微处理器的封装方法

摘要

本发明公开了一种超小型微处理器的封装方法，包括以下步骤：晶圆研磨；晶圆切割；贴片；焊线；模封；切筋；测试；标记；成型分离；晶圆研磨步骤中，对晶圆的衬底进行研磨，以便降低晶圆的厚度；贴片步骤中，芯片贴装在芯片贴区的居中偏上部分；焊线步骤中，引线焊接在芯片的焊区与引线框架的管脚之间，第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。本发明能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或在“模封”工序中有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或者，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低的问题。