[发明专利]一种超小型微处理器的封装方法

说明书

本发明公开了一种超小型微处理器的封装方法，包括以下步骤：晶圆研磨；晶圆切割；贴片；焊线；模封；切筋；测试；标记；成型分离；晶圆研磨步骤中，对晶圆的衬底进行研磨，以便降低晶圆的厚度；贴片步骤中，芯片贴装在芯片贴区的居中偏上部分；焊线步骤中，引线焊接在芯片的焊区与引线框架的管脚之间，第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。本发明能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或在“模封”工序中有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或者，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低的问题。

技术领域

本发明涉及处理器封装技术领域，尤其涉及一种超小型微处理器的封装方法。

背景技术

智能设备在最近几年得到快速的发展，使得智能设备中的集成电路越来越高功率化、高集成度化，电子元器件的组装密度也持续增加，集成电路(IC)芯片(例如微处理器)通常使用封装装置(“封装”)来物理地和/或电子地将IC芯片附连到电路板，IC芯片(例如“管芯”)典型地安装在微电子衬底封装中，而微处理器是其中最重要的芯片，对微处理器的需求也是越来越多，使用现有技术中的封装方法对微处理器进行封装存在以下不足之处：

(1)在对处理器进行封装时，需要将引线焊接在芯片和引线框架之间，焊接好的引线与芯片表面之间存在一定距离，在封装的“模封”工序中，树脂在模腔中流动有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低；

(2)由于引线焊接在芯片和引线框架之间，芯片和引线框架之间的引线长度过大，引线在受重力影响下导致线弧下沉，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离；

(3)在将引线焊接在芯片和引线框架之间时，由于第五引线连接芯片与引线框架的第五管脚，第六引线连接芯片与引线框架的第六管脚，而第五引线和第六引线之间的距离非常靠近，即第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离，导致处理器可靠性低。

即现有技术中对处理器进行封装时，由于引线过长，引线在受重力影响下导致线弧下沉或在“模封”工序中有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或者，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于一种超小型微处理器的封装方法，其能解决现有技术中对处理器进行封装时，由于引线过长，引线在受重力影响下导致线弧下沉或在“模封”工序中有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或者，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低的问题。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种超小型微处理器的封装方法，在引线框架上将芯片封装成超小型微处理器，其中，引线框架包括管脚和芯片贴区，芯片上设有焊区；

包括以下步骤：

晶圆研磨：将晶圆进行研磨并通过蓝膜粘贴在晶圆框架上；

晶圆切割：将粘贴在晶圆框架上的晶圆沿切割道进行切割，以便将晶圆切割成多个芯片；

贴片：将多个芯片分别贴装在引线框架上；

焊线：将引线焊接在芯片与引线框架的管脚之间，即对芯片进行焊线处理，以便使得引线连接芯片的焊区和引线框架的管脚之间，进而通过引线框架管脚连接内部和外部电路；

模封：将部分引线框架和焊线后的芯片用模封材料进行封装，以便防止芯片和引线受到外部物理和\或化学的影响；

切筋：将管脚之间的区域进行切割，使得管脚之间进行分离，即对焊接好的芯片进行切割；

测试：将完成切割的芯片进行测试；