[发明专利]光学封装结构、光学模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201811128738.0 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109600876B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡育轩;赖律名;陈盈仲;汤士杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，其具有第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。还提供一种用于制造所述光学封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 封装 结构 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学封装结构，其包括：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，所述光学装置具有第二区域，其中所述第一区域大于所述第二区域。
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