[发明专利]光学封装结构、光学模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光学封装结构，其包括：

衬底，其具有第一表面；

内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；

所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，所述光学装置具有第二区域，其中所述第一区域大于所述第二区域，且

其中所述内插件具有第一端及相对所述第一端的第二端，所述结合层包括有位于所述内插件的所述第一端下方且具有第一厚度的第一部分，及位于所述内插件的所述第二端下方且具有第二厚度的第二部分，且所述第一厚度不同于所述第二厚度。

2.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中所述结合层包括流动粘着剂或焊锡膏。

3.根据权利要求1所述的光学封装结构，其进一步包括在所述光学装置与所述内插件之间的共晶层。

4.根据权利要求3所述的光学封装结构，其中所述共晶层包括大于260摄氏度的共晶温度。

5.根据权利要求4所述的光学封装结构，其进一步包括在所述内插件与所述共晶层之间的保护层。

6.根据权利要求1所述的光学封装结构，其进一步包括电连接到所述衬底的多个电子装置。

7.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中所述衬底由陶瓷构成。

8.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中所述内插件由红外光能透射通过的材料构成。

9.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中所述内插件包括包含互连结构。

10.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中，从横截面视图视角来看，所述内插件的宽度比所述光学装置的宽度宽。

11.根据权利要求1所述的光学封装结构，其中所述内插件相对于所述衬底的倾斜角低于0.0143度。

12.一种光学模块，其包括：

陶瓷衬底；

所述陶瓷衬底上的硅内插件；

在所述陶瓷衬底与所述硅内插件之间的结合层；及

光学装置，其安置在所述硅内插件上且电连接到所述硅内插件，

其中，从俯视图视角来看，所述硅内插件具有第一区域且所述光学装置具有第二区域，其中所述第一区域大于所述第二区域，且

其中所述结合层在所述硅内插件的一个端部处包括第一厚度且在所述硅内插件的相对端部处包括第二厚度，所述第一厚度不同于所述第二厚度。

13.根据权利要求12所述的光学模块，其中所述结合层包括流动粘着剂或焊锡膏。

14.根据权利要求12所述的光学模块，其进一步包括：

在所述硅内插件与所述光学装置之间的共晶层；及

在所述共晶层与所述光学装置之间的钛层。

15.根据权利要求14所述的光学模块，其中所述共晶层包括AuSn、AuGe、AuSi、AlGe或AlSi。

16.根据权利要求12所述的光学模块，其中所述光学装置包括光发射器或光接收器。

17.根据权利要求12所述的光学模块，其进一步包括所述陶瓷衬底上的电气装置。

18.根据权利要求17所述的光学模块，其进一步包括覆盖所述光学装置及所述电气装置的金属盖，其中所述金属盖电连接到所述陶瓷衬底。

19.根据权利要求12所述的光学模块，其中所述硅内插件包括包含互连结构。