[发明专利]光学封装结构、光学模块及其制造方法

说明书

本发明提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，其具有第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。还提供一种用于制造所述光学封装结构的方法。

技术领域

本揭露系关于一光学封装结构，特别系关于可防止光学装置倾斜、移位或旋转之一光学封装结构。

背景技术

在光学系统(例如光扫描传感器、测距传感器或背景光感测系统)中，广泛地使用发光二极管(LED)及/或光检测器。光学装置的对准是关键的，这是由于光学装置的光轴会受到未对准极大地影响。因此，希望具有缩减光学装置在各种应用中的未对准的封装结构及对应的方法。

发明内容

本公开的一些实施例提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，所述光学装置具有第二区域。所述第一区域大于所述第二区域。

本公开的一些实施例提供一种光学模块，其包含陶瓷衬底、所述陶瓷衬底上的硅内插件、在所述陶瓷衬底与所述硅内插件之间的结合层及安置在所述硅内插件上且电连接到所述硅内插件的光学装置。所述结合层在所述内插件的一个端部处包含第一厚度且在所述内插件的相对端部处包含第二厚度，所述第一厚度不同于所述第二厚度。

本公开的一些实施例提供一种用于制造光学封装结构的方法，其包含：提供内插件，所述内插件在前表面上具有结合衬垫；将光学装置放置在所述内插件的所述前表面上，所述光学装置具有具共晶合金的结合表面；通过光源照明所述共晶合金以将所述光学装置结合到所述内插件；及通过结合层接合所述内插件与衬底。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下实施方式最佳地理解本公开的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制。事实上，可出于论述清楚起见，而任意地增加或缩减各种特征的尺寸。

图1是光学系统的横截面视图。

图2A是根据本公开的一些实施例的光学系统200的横截面视图。

图2B是根据本公开的一些实施例的图2A的光学系统200的俯视图。

图3是根据本公开的一些实施例的光学系统300的横截面视图。

图4是根据本公开的一些实施例的光学系统400的透视图。

图5是展示覆盖图4中所说明的光学系统400的盖501的透视图。

图6是根据本公开的一些实施例的用于制造光学封装结构的操作流程。

图7、图8、图9、图10A、图10B及图11是根据本公开的一些实施例的制造工艺期间的各种操作阶段的横截面视图或俯视图。

图12是根据本公开的一些实施例的用于制造光学封装结构的操作流程。

图13是根据本公开的一些实施例的用于制造光学封装结构的操作流程。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供的主题的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述组件以及布置的特定实例以简化本公开。当然，此些组件及布置仅为实例且并不打算为限制性的。在本公开中，在以下描述中提及第一特征形成在第二特征上方或上可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成，使得第一特征与第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复参考数字及/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。