[发明专利]芯片组装方法及芯片组装器件在审
| 申请号： | 201811127401.8 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109449112A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈立军;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片组装方法和芯片组装器件，其中，该芯片组装方法，包括如下步骤：将具有载板的芯片进行组装；组装后去除所述载板。该方法在组装过程中芯片带着载板进行组装，组装完成后再去除载板，故在组装过程中由于载板的支撑，芯片的强度增加，解决了芯片在组装过程中因芯片破裂或者翘曲导致组装失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组装 组装 载板 组装过程 芯片 去除 强度增加 中芯片 翘曲 破裂 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组装方法，其特征在于，包括如下步骤：将具有载板的芯片进行组装；组装后去除所述载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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