[发明专利]芯片组装方法及芯片组装器件在审
| 申请号： | 201811127401.8 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109449112A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈立军;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片组装 组装 载板 组装过程 芯片 去除 强度增加 中芯片 翘曲 破裂 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
将具有载板的芯片进行组装；
组装后去除所述载板。
2.根据权利要求1所述的芯片组装方法，其特征在于，将所述具有载板的芯片进行组装的步骤之前，还包括：
将键合后的器件晶圆与载片晶圆进行切割，得到若干具有载板的芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片组装方法，其特征在于，将键合后的器件晶圆与载片晶圆进行切割的步骤之前，还包括：
将器件晶圆与载片晶圆进行临时键合；
在键合后的所述器件晶圆上形成引出端子。
4.根据权利要求3所述的芯片组装方法，其特征在于，在键合后的所述器件晶圆上形成引出端子的步骤之前，还包括：
对所述器件晶圆进行减薄。
5.根据权利要求3所述的芯片组装方法，其特征在于，采用临时键合材料将器件晶圆与载片晶圆进行键合。
6.根据权利要求5所述的芯片组装方法，其特征在于，所述临时键合材料包括临时键合胶或者薄膜。
7.根据权利要求2-6任一所述的芯片组装方法，其特征在于，组装后去除所述载板的步骤中，包括：
组装后去除所述载板和所述键合材料。
8.根据权利要求7所述的芯片组装方法，其特征在于，通过物理或者化学方法去除所述键合材料。
9.一种芯片组装器件，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的芯片组装方法制备而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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