[发明专利]芯片组装方法及芯片组装器件

说明书

本发明提供了一种芯片组装方法和芯片组装器件，其中，该芯片组装方法，包括如下步骤：将具有载板的芯片进行组装；组装后去除所述载板。该方法在组装过程中芯片带着载板进行组装，组装完成后再去除载板，故在组装过程中由于载板的支撑，芯片的强度增加，解决了芯片在组装过程中因芯片破裂或者翘曲导致组装失效的问题。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及一种芯片组装方法和芯片组装器件。

背景技术

目前，组装CIS、TSV转接板或其它芯片的厚度会越来越薄。由于芯片厚度的限制，芯片的强度很低，在吸取、拿持或者组装过程中容易发生破裂。同时芯片很薄会导致芯片翘曲，从而导致组装失效。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种芯片组装方法和芯片组装器件，以解决芯片在组装过程中因芯片破裂或者翘曲导致组装失效的问题。

为此，本发明提供如下技术方案：

本发明第一方面，提供一种芯片组装方法，包括如下步骤：将具有载板的芯片进行组装；组装后去除所述载板。

可选地，将所述具有载板的芯片进行组装的步骤之前，还包括：将键合后的器件晶圆与载片晶圆进行切割，得到若干具有载板的芯片。

可选地，将键合后的器件晶圆与载片晶圆进行切割的步骤之前，还包括：将器件晶圆与载片晶圆进行临时键合；在键合后的所述器件晶圆上形成引出端子。

可选地，在键合后的所述器件晶圆上形成引出端子的步骤之前，还包括：对所述器件晶圆进行减薄。

可选地，采用临时键合材料将器件晶圆与载片晶圆进行键合。

可选地，所述临时键合材料包括临时键合胶或者薄膜。

可选地，组装后去除所述载板的步骤中，包括：组装后去除所述载板和所述键合材料。

可选地，通过物理或者化学方法去除所述键合材料。

本发明第二方面，提供一种芯片组装器件，采用本发明第一方面中任一所述的芯片组装方法制备而成。

本发明技术方案，具有如下优点：

本发明提供的芯片组装方法，包括如下步骤：将键合后的器件晶圆与载片晶圆进行切割，得到若干具有载板的芯片；将所述具有载板的芯片进行组装；组装后去除所述载板。该方法在组装过程中芯片带着载板进行组装，组装完成后再去除载板，因此，在组装过程中由于载板的支撑，芯片的强度增加，解决了芯片在组装过程中因芯片破裂或者翘曲导致组装失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中芯片组装方法的一个具体示例的流程图；

图2为本发明实施例中芯片组装方法的另一个具体示例的流程图；

图3为本发明实施例中芯片组装方法的另一个具体示例的流程图；

图4为本发明实施例中芯片组装方法的另一个具体示例的流程图；

图5为本发明实施例中芯片组装方法的另一个具体示例的流程图；

图6-图9为本发明实施例中芯片组装方法的一个具体步骤的示意图；

图10为本发明实施例中芯片组装器件的结构图。

具体实施方式