[发明专利]料件分离方法及其设备在审

专利信息
申请号: 201811125855.1 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109264126A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 许清华;林秉锋;陈敬文;许守德 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种料件分离方法及其设备,料件分离设备适用于分离一零件与一载体膜。料件分离设备包含一平台以及一输送机构。平台具有一表面。表面具有一转折面,且表面用以承载载体膜。其中载体膜与零件分别贴附于一保护膜的相反两侧,且载体膜与保护膜间的黏着力大于保护膜与零件间的黏着力。输送机构用以使载体膜沿表面并经转折面沿相反于零件的方向移动。同时,亦揭露一种料件分离方法。
搜索关键词: 载体膜 料件 保护膜 分离设备 输送机构 转折面 方向移动 相反两侧 贴附 承载
【主权项】:
1.一种料件分离设备,适用于分离一零件与一载体膜,其特征在于,该料件分离设备包含:一平台,具有一表面,该表面具有一转折面,该表面用以承载该载体膜,其中该载体膜与该零件分别贴附于一保护膜的相反两侧,且该载体膜与该保护膜间的黏着力大于该保护膜与该零件间的黏着力;以及一输送机构,用以使该载体膜沿该表面并经该转折面沿相反于该零件的方向移动。
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